Besi, yapay zeka ve 3D paketleme talebi nedeniyle uzun vadeli gelir hedefini 1,9 milyar avroya yükseltti
Investing.com — BE Semiconductor Industries N.V. (AS:BESI), 2025 Yatırımcı Günü’nde uzun vadeli gelir tahminini 1,9 milyar avroya kadar yükseltti. Bu artışın nedeni, yapay zeka ve 3D montaj teknolojilerinin etkisiyle gelişmiş çip paketlemeye olan talebin artması.
Hollanda’nın Duiven kentinde bulunan şirket, hedef gelir aralığını daha önce 1 milyar avronun üzerinde olarak belirlediği projeksiyonunu 1,5 milyar avro ile 1,9 milyar avro arasına revize etti.
Bununla birlikte, Besi brüt kar marjı hedefini %62 ila %66’dan %64 ila %68’e yükseltti. Ayrıca faaliyet kar marjı tahminini de %35 ila %50’den %40 ila %55’e çıkardı.
Şirket, bu değişikliklerin Mart ayında kilit müşteriler ve paydaşların katılımıyla tamamlanan stratejik plan incelemesinin ardından geldiğini açıkladı.
Bu inceleme, 2030 yılına kadar veri merkezleri, uç bilişim ve tüketici uygulamalarında yapay zeka teknolojilerinin daha geniş kullanımını öngördü.
Ayrıca, 2.5D ve 3D çiplet tabanlı, wafer seviyesinde montaj tasarımlarının daha hızlı benimsenmesi de tespit edildi.
Şirkete göre, bu eğilimlerin hem mantık hem de bellek çipleri için Besi’nin gelişmiş paketleme çözümlerine olan talebi artırması bekleniyor.
Mikron altı die attach sistemleri ve yapay zeka ile ilgili ana akım die attach sistemleri, revize edilen tahminlere katkıda bulunan önemli faktörler olarak gösterildi.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
